電気・通信・分解
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今回もヘビーです。もともと、この手の改造は大好きなので、ついつい情報を見つけるとやってしまいます。
第3回目では、VAIOのクロックを200MHzから233MHzにしてみました。しかし、世の中広いものです。266MHzまでクロックアップできるという情報を得て、早速実験(苦笑)してみました。情報は、ニフティーサーブのVAIOフォーラム(FVAIO)やFCPU2フォーラムの大勢の皆様の、苦労と努力の成果であります。
分解の手順は、前回じっくりと解説していますので、そちらを参考にして再び分解して、CPUモジュール基盤まで達しましょう。
今度は、233MHzの時よりもジャンパを多く見ます。具体的には、233MHzの時にいじったジャンパの左の方にも注目します。
まず、この写真はCPUボードの写真です。第3回と合わせてご覧ください。白い色の粘着テープの残りカスが目印です。私の持っているデジカメでは、あまり接近撮影ができないため、見えにくいかもしれませんがジャンパと抵抗の位置関係をはっきりさせるために、引き出し線で表示しています。
実際に基盤を見ると印刷で抵抗やジャンパの記載がありますが、注意してほしいのは写真で一番左端の、R52とJC8です。部品実装の関係か、印刷がまとめて書いてあります。写真を参考にして、間違えないようにしてください。
抵抗は、「222」と書いてある小型のチップ抵抗を使っています。ジャンパは、0Ωの抵抗を使います。わたしは、0Ωの抵抗はなかったので、ジュンフロン線を使って導通をとってあります。チップ抵抗は、この基盤に実装されているサイズはなかなか入手困難じゃないかって思います。
半田付けのポイント、注意点等は第3回を参照してください。熱の加えすぎ、半田の盛りすぎ、ブリッジ半田や、ショートにはくれぐれも注意してください。半田付けのカス等にも注意が必要です。
次に、クロックの設定ですが、下の表を参考にしてください。
JC8 | R52 | JC3 | R21 | JC4 | R22 | 倍率 | |
266MHz | △ | ○ | ○ | ×4.0 | |||
233MHz | ○ | △ | △ | ×3.5 | |||
200MHz | ○ | ○ | △ | ×3.0 |